工信部组织召开汽車(chē)芯片供应问题研讨会
时间:2021-03-26 16:15来源:工业和信息化部 作者:秩名
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部長(cháng)辛國(guó)斌主持召开汽車(chē)芯片供应问题研讨会，深入分(fēn)析当前情况，研判未来发展趋势，研究有(yǒu)关解决方案。来自汽車(chē)和芯片企业、行业组织、研究机构的30多(duō)名代表参加会议。
辛國(guó)斌指出，汽車(chē)芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽車(chē)强國(guó)建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持遠(yuǎn)近结合、系统推进，提升全产业链水平，有(yǒu)力支撑汽車(chē)和半导體(tǐ)产业高质量发展。
辛國(guó)斌强调，一要客观全面认识当前形势，近期汽車(chē)芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我國(guó)自主供给能(néng)力不足的深层次矛盾，要加强分(fēn)析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分(fēn)挖掘存量芯片和现有(yǒu)产能(néng)资源潜力，优化車(chē)型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧長(cháng)遠(yuǎn)战略布局，统筹传统車(chē)用(yòng)芯片以及電(diàn)动化、网联化、智能(néng)化发展需求，强化应用(yòng)牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能(néng)力，推动产业链供应链安全稳定发展。
辛國(guó)斌还到北京中关村集成電(diàn)路设计园调研了北京豪威和四维图新(xīn)公司，工业和信息化部装备工业一司、電(diàn)子信息司和北京市经信局有(yǒu)关负责同志(zhì)陪同调研座谈。
